今日消息！荣耀首款小折叠手机Magic V Flip跑分曝光：骁龙8+加持，性能强劲

荣耀首款小折叠手机Magic V Flip跑分曝光：骁龙8+加持，性能强劲

北京，2024年6月14日 - 备受期待的荣耀首款小折叠手机Magic V Flip今日迎来新进展，其跑分信息在GeekBench上曝光。根据跑分数据，Magic V Flip搭载了高通骁龙8+ Gen 1处理器，单核成绩1732分，多核成绩4431分，展现出强劲的性能表现。

骁龙8+ Gen 1处理器加持，性能强悍

骁龙8+ Gen 1是高通今年推出的旗舰处理器，采用4nm工艺制程，相比上一代骁龙8 Gen 1在性能和功耗方面都有所提升。Magic V Flip此次搭载骁龙8+ Gen 1处理器，也体现了荣耀对这款产品的定位和追求。

从跑分成绩来看，Magic V Flip的单核成绩1732分，多核成绩4431分，均处于目前手机市场的第一梯队。这表明，Magic V Flip能够轻松应对日常使用中的各种需求，也能够胜任大型游戏和图形处理等高负载场景。

荣耀首款小折叠手机，设计新颖

除了强劲的性能之外，Magic V Flip还拥有着新颖的设计。该机采用了小折叠设计，外屏尺寸较大，方便用户在不展开手机的情况下查看信息和操作常用功能。此外，Magic V Flip还配备了高素质的内外屏幕，能够为用户带来更加出色的视觉体验。

荣耀Magic V Flip，值得期待

总而言之，荣耀Magic V Flip凭借着强劲的性能和新颖的设计，在目前的折叠屏手机市场中具有很强的竞争力。相信这款产品将会受到消费者的青睐。

关于荣耀

荣耀是全球领先的智能手机供应商，致力于为用户提供高品质的智能手机产品和服务。荣耀产品线涵盖智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等，并在全球范围内拥有广泛的销售网络。荣耀品牌以“年轻、时尚、科技”为品牌理念，深受年轻消费者的喜爱。

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威孚高科慷慨回馈股东 每10股派10元 6月20日除权除息

上海 – 2024年6月14日 – 威孚高科（000581.SZ）今日宣布公司2023年度权益分派方案：拟向全体股东每10股派发10元人民币现金红利（含税），共计派发现金约12.6亿元。除权除息日定于2024年6月20日。

此次高额分红彰显了威孚高科回馈股东的坚定决心，以及对公司未来发展前景的强大信心。2023年，威孚高科在汽车零部件、新能源汽车、医疗器械等核心业务领域持续深耕，取得了优异的经营业绩。公司实现营业收入约412亿元，同比增长约11%；归属于上市公司股东的净利润约22亿元，同比增长约15%。

在良好的盈利能力和充裕的现金流基础上，威孚高科坚持以股东为中心，不断提升股东回报水平。此次拟派发的10元现金红利，不仅体现了公司对股东的感谢，也为股东带来了实实在在的收益。

展望未来，威孚高科将继续秉承“价值驱动、创新致胜”的经营理念，加快推进高质量发展，为股东创造更大价值。

关于威孚高科

威孚高科成立于1995年，是中国领先的汽车零部件供应商之一，也是全球最大的汽车零部件综合制造商之一。公司主要从事汽车零部件、新能源汽车、医疗器械等业务。公司产品广泛应用于乘用车、商用车、工程机械等领域，并远销全球。

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